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2026-05-12
当前展示该机构前 37 条能力；该机构共 37 条能力记录。
按标准归类为 35 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
JESD22-A108G:2022
高温闸极偏压
检测项目：温度、偏压和工作寿命、高温闸极偏压试验
检测对象：半导体器件
MIL-STD-750-1B:2023
间歇寿命
检测项目：高温反向偏压试验、间歇寿命试验
检测对象：半导体器件
MIL-STD-883E: 1996
微电子器件试验方法 MIL-STD-883E：1996 方法
检测项目：剪切力测试
检测对象：半导体器件
AEC-Q100-001
金属丝连接剪切试验
检测项目：剪切力测试
检测对象：半导体器件
AEC-Q100-010
焊锡球剪切试验
检测项目：剪切力测试
检测对象：半导体器件
JESD22-A115C:2010
机器模型(MM) 静电放电(ESD)敏感度试验
检测项目：机器模型(MM) 静电放电试验
检测对象：半导体器件
AEC-Q100-003-REV-E:2003
机械模型(MM)静电放电试验
检测项目：机器模型(MM) 静电放电试验
检测对象：半导体器件
SAE J1752-3:2017
集成电路辐射发射的测量— TEM/宽带TEM (GTEM)小室法; TEM小室(150 kHz-1 GHz), 宽带TEM小室(150 kHz-8 GHz)
检测项目：辐射发射测试
检测对象：半导体器件
JESD22-B100B：2003
尺寸量测
检测项目：物理尺寸测量
检测对象：半导体器件
JESD22-B108B:2010
表面贴装半导体器件的共面性测试
检测项目：物理尺寸测量
检测对象：半导体器件
JESD22-A105D:2020
功率温度循环
检测项目：功率温度循环试验
检测对象：半导体器件
JESD22-A110E.01: 2021
高加速温湿度应力试验
检测项目：高加速温湿度应力试验
检测对象：半导体器件
JESD22-A101D.01:2021
高温高湿反向偏压
检测项目：高温高湿反向偏压试验
检测对象：半导体器件
JESD201A:2020
锡须
检测项目：锡须
检测对象：半导体器件
IPC/JEDEC J-STD-035A：2022
非气密密封电子元器件声波显微镜检查试验
检测项目：扫描超声波显微镜检查
检测对象：半导体器件
JESD22-A118B.01:2021
加速抗湿-无偏压高加速温湿度应力试验
检测项目：加速抗湿-无偏压高加速温湿度应力
检测对象：半导体器件
JESD22-A102E:2015
无偏置电压高压力蒸煮
检测项目：无偏置电压高压蒸煮
检测对象：半导体器件
JESD22-A113I:2020
非密封表面贴装器件在可靠性测试之前的预处理方法
检测项目：预处理测试
检测对象：半导体器件
JESD22-A104F.01:2023
温度循环
检测项目：温度循环
检测对象：半导体器件
JESD22-A106B.02:2023
冷热冲击 4.1/
检测项目：冷热冲击
检测对象：半导体器件
JESD22-A101D.01 2021
稳态温度湿度偏压寿命试验
检测项目：稳态温度湿度偏压寿命试验
检测对象：半导体器件
JESD22-A103E.01:2021
高温储存寿命测试
检测项目：高温储存寿命
检测对象：半导体器件
JESD22-A119A:2015
低温储存寿命测试
检测项目：低温储存寿命
检测对象：半导体器件
IPC/JEDEC J-STD-002E 2017
元器件引线、端子、焊片、端子和电线的可焊性测试
检测项目：可焊性测试
检测对象：半导体器件
JESD22-B110B.01:2019
机械冲击测试
检测项目：机械冲击测试
检测对象：半导体器件
JESD22-B111A.01:2024
手持式电子元器件板级跌落试验方法
检测项目：跌落试验
检测对象：半导体器件
JESD22-B103B.01:2016
振动,可变频率
检测项目：振动测试
检测对象：半导体器件
SEMI G86-0303：2017
硅芯片三点弯曲测试方法
检测项目：芯片强度测试
检测对象：半导体器件
IPC/JEDEC-9702:2004
板级互连线的单调弯曲特性
检测项目：板弯测试
检测对象：半导体器件
ANSI/ESDA/JEDEC JS-001:2024
人体模型(HBM) -部件级 静电放电敏感度试验
检测项目：人体模型(HBM)静电放电试验
检测对象：半导体器件
AEC-Q100-002-REV-E:2013
人体模型(HBM)静电放电试验
检测项目：人体模型(HBM)静电放电试验
检测对象：半导体器件
ESDA/JEDEC JS-002:2025
充电器件模型(CDM) -组件级别 静电放电试验
检测项目：充电器件模型静电放电试验
检测对象：半导体器件
AEC-Q100-011-Rev-D:2019
充电器件模型(CDM) -静电放电试验
检测项目：充电器件模型静电放电试验
检测对象：半导体器件
JESD78F.02:2023
集成电路闩锁试验
检测项目：集成电路闩锁试验
检测对象：半导体器件
AEC-Q100-004-REV-D:2012
集成电路闩锁试验
检测项目：集成电路闩锁试验
检测对象：半导体器件