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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 12 条相关能力。
按标准归类为 5 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 项目1103
检测项目：X 射线检查、芯片粘接的超声检测、外部目检
检测对象：电子元器件
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 项目1103
检测项目：X 射线检查、芯片粘接的超声检测、外部目检
检测对象：电子元器件
GJB360B-2009
电子及电气元件试验方法
检测项目：X 射线检查、稳态加速度试验、密封
检测对象：电子元器件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法
检测项目：X 射线检查、温度循环（空气-空气）
检测对象：电子元器件
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法
检测项目：X 射线检查
检测对象：电子元器件