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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“微电子器件”筛选，展示 25 条相关能力。
按标准归类为 3 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB548C-2021
微电子器件试验方法和程序
检测项目：高温试验、温度循环试验、恒定加速度、密封、粒子碰撞噪声检测试验、X-射线检查、芯片粘接的超声检测、外部目检
检测对象：半导体集成电路
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序
检测项目：温度循环试验、恒定加速度、密封、粒子碰撞噪声检测试验、X-射线检查、芯片粘接的超声检测、外部目检、高温试验
检测对象：半导体集成电路
GJB548A-1996
微电子器件试验方法和程序
检测项目：恒定加速度、密封、粒子碰撞噪声检测试验、X-射线检查、芯片粘接的超声检测
检测对象：半导体集成电路