当前查看：广电计量检测成都有限公司
四川省
数据更新时间
2026-05-12
当前展示该机构前 100 条能力；该机构共 2921 条能力记录。
按标准归类为 40 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB/T 4586-1994
半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 第Ⅳ章
检测项目：栅极截止电流I<Sub>GSS</Sub>、栅极泄漏电流I<Sub>GSS</Sub>、漏极电流、漏极截止电流I<Sub>DSS</Sub>、栅-源截止电压、栅-源阈值电压、正向跨导gfs、漏-源通态电阻 等 9 项，点击展开全部
检测对象：场效应晶体管
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：介质耐电压试验、接触电阻测试、可焊性、耐溶剂性、直流电阻、电容量、品质因数、恒定湿热
检测对象：电子元器件
检测对象：电阻器
检测对象：电容器
检测对象：装备
GB/T 4587-1994
半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管 第Ⅳ章 第1节
检测项目：集电极-基极截止电流I<Sub>CBO</Sub>、发射极-基极截止电流I<Sub>EBO</Sub>、集电极-发射极截止电流I<Sub>CEO</Sub>、集电极-发射极饱和电压、基极-发射极饱和电压、基极-发射极电压V<Sub>BE</Sub>
检测对象：双极型晶体管
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：正向电压、反向漏电流、击穿电压、击穿电压（电压调整二极管和电压基准二极管）、漏一源击穿电压
检测对象：二极管
检测对象：场效应晶体管
GJB 548C-2021
微电子试验方法和程序 方法
检测项目：可焊性、恒定加速度、耐溶剂性、MOS场效应晶体管阈值电压
检测对象：电子元器件
检测对象：场效应晶体管
GB/T 6571-1995
半导体器件分立器件第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 第Ⅳ章 第2节
检测项目：工作电压V<Sub>Z</Sub>、微分电阻R<Sub>Z</Sub>、正向电压、反向电流
检测对象：二极管
AEC-Q101-Rev-E March 1, 2021
车用分立半导体元器件的基于失效机理的应力测试验证 表2 第B1项
检测项目：高温反偏、高温高湿反向偏置、气密性
检测对象：电子元器件
AEC-Q102-Rev A April 6, 2020
车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 表2 第G4项
检测项目：高温反偏、气密性、高温高湿反偏
检测对象：电子元器件
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：可焊性、耐溶剂性、MOS场效应晶体管阈值电压
检测对象：电子元器件
检测对象：场效应晶体管
GJB 1864A-2011
射频固定和可变片式电感器通用规范
检测项目：电感值、Q值、直流电阻
检测对象：电感器
GJB 924A-2012
2类瓷介固定电容器通用规范
检测项目：电容量、损耗角正切、绝缘电阻
检测对象：电容器
GJB 63C-2015
固体电解质钽固定电容器通用规范
检测项目：电容量、损耗角正切、漏电流
检测对象：电容器
GJB 603A-2011
有失效率等级的铝电解电容器通用规范
检测项目：电容量、损耗角正切、漏电流
检测对象：电容器
GJB 2283A-2014
片式固体电解质钽固定电容器通用规范
检测项目：电容量、损耗角正切、漏电流
检测对象：电容器
SJ/T 11394-2009
半导体发光二极管测试方法 5.2.2 方法
检测项目：反向电压V<Sub>R</Sub>、正向电压、反向电流
检测对象：二极管
GB/T 4023-2015
半导体器件：分立器件和集成电路第2部分：整流二极管
检测项目：击穿电压V<Sub>BR</Sub>、正向电压、反向电流
检测对象：二极管
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：正向电压、反向漏电流、漏一源击穿电压
检测对象：二极管
检测对象：场效应晶体管
MIL-STD-883-2w/CHANGE1：2022
微电路机械测试方法 第2部分：测试方法2000-2009 方法
检测项目：恒定加速度、耐溶剂性
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.40：2013
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cx：未饱和高压蒸汽恒定湿热 全文
检测项目：高加速应力试验、非偏置高加速应力试验
检测对象：电子元器件
IEC 60068-2-66-1994
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cx：未饱和高压蒸汽恒定湿热 全文
检测项目：高加速应力试验、非偏置高加速应力试验
检测对象：电子元器件
GJB 7243-2011
军用电子元器件筛选技术要求
检测项目：过载、功率老炼
检测对象：电阻器
GJB 5025-2003
射频固定和可变电感器通用规范
检测项目：电感值、Q值
检测对象：电感器
GJB 675A-2002
有和无可靠性指标的模制射频固定电感器通用规范
检测项目：电感值、Q值
检测对象：电感器
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A 低温 全部条款
检测项目：低温
检测对象：电工电子产品
GB/T 14318-2019
辐射防护仪器中子周围剂量当量率仪
检测项目：高温
检测对象：电工电子产品
HB 6167.2-2014
民用飞机机载设备环境条件和试验方法 第2部分：温度和高度试验 5.5.3,
检测项目：高温
检测对象：装备
JESD22-A108G
温度、偏置、寿命试验
检测项目：温度、偏置、寿命试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A101D.01-2021
稳态温度-湿度偏置寿命试验
检测项目：稳态温度-湿度偏置寿命试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A109B
气密性 (Reaffirmed September 2017)
检测项目：气密性
检测对象：电子元器件
GJB 5727-2006
后勤装备高温低温湿热试验室试验方法
检测项目：恒定湿热
检测对象：装备
GJB 2225A-2008
地面电子对抗设备通用规范 3.6.3 b)
检测项目：恒定湿热
检测对象：装备
JESD22-A110E.01 2021
高加速温度湿度应力试验 全文
检测项目：高加速应力试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A118B.01：2021
加速耐湿性测试 - 无偏压HAST 全文
检测项目：非偏置高加速应力试验
检测对象：电子元器件
GJB 244A-2001
有质量等级的薄膜固定电阻器总规范
检测项目：直流电阻
检测对象：电阻器
GJB 1432B-2009
片式膜固定电阻器通用规范
检测项目：直流电阻
检测对象：电阻器
GJB 322A-1998
军用计算机通用规范 3.9.3 表
检测项目：恒定湿热
检测对象：装备
GJB 2093A-2012
军用方舱通用试验方法 方法
检测项目：恒定湿热
检测对象：装备
GJB 4.5-1983
舰船电子设备环境试验 恒定湿热试验 全部条款
检测项目：恒定湿热
检测对象：装备
GJB 1621.7A-2006
技术侦察装备通用技术要求 第7部分：环境适应性要求和试验方法
检测项目：恒定湿热
检测对象：装备
GJB 1217A-2009
电连接器试验方法 方法1002, I
检测项目：恒定湿热
检测对象：装备