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数据更新时间
2026-05-12
当前展示该机构前 22 条能力；该机构共 22 条能力记录。
按标准归类为 19 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IPC-TM-650 2.1.1F
显微切片，手动和半自动或自动方式
检测项目：金相切片
检测对象：印制电路板组件和电子元器件
IPC-TM-650 2.4.53:2017
染色和拉拔测试方法
检测项目：染色试验
检测对象：印制电路板组件和电子元器件
GB/T4340.1-2024
金属材料 维氏硬度试验第一部分：试验方法 GB/T 4340.1-
检测项目：维氏硬度
检测对象：印制电路板组件和电子元器件
ISO 6507-1:2023
金属材料-维氏硬度试验-第1部分：试验方法
检测项目：维氏硬度
检测对象：印制电路板组件和电子元器件
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温
检测项目：低温
检测对象：电气产品通用类环境试验
IEC 60068-2-1:2007
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温
检测项目：低温
检测对象：电气产品通用类环境试验
GB/T 2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温
检测项目：高温
检测对象：电气产品通用类环境试验
IEC 60068-2-2:2007
环境试验-第2-2部分：试验-试验B：高温
检测项目：高温
检测对象：电气产品通用类环境试验
GB/T 2423.3-2016
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Cab:恒定湿热试验
检测项目：恒定湿热
检测对象：电气产品通用类环境试验
IEC 60068-2-78:2012
环境试验 - 第2-78部分:试验 - 试验Cab: 恒定湿热
检测项目：恒定湿热
检测对象：电气产品通用类环境试验
GB/T 2423.34-2024
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AD:温度／湿度组合循环试验
检测项目：温度/湿度组合循环试验
检测对象：电气产品通用类环境试验
GB/T 6462-2005
金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法
检测项目：镀层厚度测量
检测对象：印制电路板组件和电子元器件
IEC 60068-2-38:2021
环境试验 - 第2-38部分:试验 - 试验 Z/AD: 温度／湿度组合循环试验
检测项目：温度/湿度组合循环试验
检测对象：电气产品通用类环境试验
GB/T2423.4-2008
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Db:交变湿热（12h+12h循环）
检测项目：交变湿热
检测对象：电气产品通用类环境试验
IEC 60068-2-30:2005
环境试验 - 第2-30部分:试验 - 试验Db:交变湿热 (12H+12H循环）
检测项目：交变湿热
检测对象：电气产品通用类环境试验
ISO 1463：2021
金属和氧化物覆盖层 覆盖层厚度测定 显微镜法
检测项目：镀层厚度测量
检测对象：印制电路板组件和电子元器件
GB/T 31563-2015
金属覆盖层 厚度测量 扫描电镜法
检测项目：镀层厚度测量
检测对象：印制电路板组件和电子元器件
GB/T 17359-2023
微束分析 能谱法定量分析
检测项目：电子探针和X射线能谱定量分析
检测对象：印制电路板组件和电子元器件
ISO 22309：2011
微光束分析.用能量扩散光谱测定法(EDS)对原子序数大于等于11(Na)的元素进行定量分析
检测项目：电子探针和X射线能谱定量分析
检测对象：印制电路板组件和电子元器件