上海聚跃检测技术有限公司

基于失效机理的汽车应用集成电路的应力测试验证 AEC-Q100-Rev-J：2023 表2,A

基于失效机理的汽车应用集成电路的应力测试验证 AEC-Q100-Rev-J：2023 表2,A

基于失效机理的汽车应用分立半导体元器件的应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E：2021 表2,A

基于失效机理的汽车应用分立半导体元器件的应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E：2021 表2,A

温度、偏置、寿命试验 JESD22-A108G：2022

温度、偏置、寿命试验 JESD22-A108G：2022

基于失效机理的汽车应用集成电路的应力测试验证 AEC-Q100-Rev-J：2023 表2,C

基于失效机理的汽车应用集成电路的应力测试验证 AEC-Q100-Rev-J：2023 表2,C

基于失效机理的汽车应用分立半导体元器件的应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E：2021 表2,C

基于失效机理的汽车应用分立半导体元器件的应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E：2021 表2,C

基于失效机理的汽车应用分立半导体元器件的应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E：2021 表2，C

基于失效机理的汽车应用分立半导体元器件的应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E：2021 表2，C

半导体器件的环境试验方法 第1部分：方法1000至1999 MIL-STD-750-1B：2023 方法

半导体器件的环境试验方法 第1部分：方法1000至1999 MIL-STD-750-1B：2023 方法

半导体器件的机械试验方法 第2部分：方法2001至2999 MIL-STD-750-2B：2022 方法

半导体器件的机械试验方法 第2部分：方法2001至2999 MIL-STD-750-2B：2022 方法

基于失效机理的汽车应用集成电路的应力测试验证 AEC-Q100-Rev-J：2023 表2，G

基于失效机理的汽车应用集成电路的应力测试验证 AEC-Q100-Rev-J：2023 表2，G

GB/T 2423.3-2016

环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验

稳态温湿度偏压寿命试验 JESD22-A101D.01-2021

稳态温湿度偏压寿命试验 JESD22-A101D.01-2021

基于失效机理的汽车应用分立半导体元器件的应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E：2021 表2,A2 alt

基于失效机理的汽车应用分立半导体元器件的应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E：2021 表2,A2 alt

温度、偏压和工作寿命 JESD22-A108G-2022

温度、偏压和工作寿命 JESD22-A108G-2022

基于失效机理的汽车应用分立半导体元器件的应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E：2021 表2,B

基于失效机理的汽车应用分立半导体元器件的应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E：2021 表2,B

高温存储寿命 JESD22-A103E.01-2021

高温存储寿命 JESD22-A103E.01-2021

加速抗湿-无偏压高加速温湿度应力试验 JESD22-A118B.01-2021

加速抗湿-无偏压高加速温湿度应力试验 JESD22-A118B.01-2021

高加速温湿度应力试验（HAST） JESD22-A110E.01-2021

高加速温湿度应力试验（HAST） JESD22-A110E.01-2021

GB/T 2423.50-2012

环境试验 第2部分：试验方法 试验 Cy:恒定湿热主要用于元件的加速试验

加速抗湿-无偏压高压蒸煮 JESD22-A102E-2015

加速抗湿-无偏压高压蒸煮 JESD22-A102E-2015

基于失效机理的汽车应用分立半导体元器件的应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E：2021 表2,A3 alt

基于失效机理的汽车应用分立半导体元器件的应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E：2021 表2,A3 alt

温度循环测试 JESD22-A104F.01-2023 条款5，条件B,C

温度循环测试 JESD22-A104F.01-2023 条款5，条件B,C

GB/T 2423.22-2012

环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温变变化

早期失效率试验 AEC-Q100-008-Rev-A：2003 表2,B

早期失效率试验 AEC-Q100-008-Rev-A：2003 表2,B

基于失效机理的汽车应用集成电路的应力测试验证 AEC-Q100-Rev-J：2023 表2,B

基于失效机理的汽车应用集成电路的应力测试验证 AEC-Q100-Rev-J：2023 表2,B

低温存储 JESD22-A119A：2015

低温存储 JESD22-A119A：2015

焊线剪切测试 AEC - Q100-001 REV-C：

焊线剪切测试 AEC - Q100-001 REV-C：

GB/T 2423.1-2008

电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温

绑线剪切力测试方法 JESD22-B116B：2017

绑线剪切力测试方法 JESD22-B116B：2017

键合球剪切强度 AEC-Q101-003-Rev-A：

键合球剪切强度 AEC-Q101-003-Rev-A：

微电子器件试验方法和程序 MIL-STD-883L：2019 方法

微电子器件试验方法和程序 MIL-STD-883L：2019 方法

焊球剪切力测试 AEC-Q100-010-Rev-A：

焊球剪切力测试 AEC-Q100-010-Rev-A：

微电子器件试验方法和程序 GJB 548C：2021 方法

微电子器件试验方法和程序 GJB 548C：2021 方法

GB/T 2423.2-2008

电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温

功率温度循环 JESD22-A105D：2020

功率温度循环 JESD22-A105D：2020

基于失效机理的汽车应用分立半导体元器件的应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E：2021 表2,A5 alt

基于失效机理的汽车应用分立半导体元器件的应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E：2021 表2,A5 alt

物理尺寸 JESD22-B100B：2003

物理尺寸 JESD22-B100B：2003

零部件机械冲击 JESD22-B110B.01-

零部件机械冲击 JESD22-B110B.01-

机械震动 JESD22-B104-B-

机械震动 JESD22-B104-B-

非密封表面贴装器件在可靠性测试之前的预处理方法 JSED22-A113I-2020

非密封表面贴装器件在可靠性测试之前的预处理方法 JSED22-A113I-2020

变频振动试验 JESD22-B103B.01-

变频振动试验 JESD22-B103B.01-

元器件引线、焊端、 焊片、端子和导线的 可焊性测试 JEDEC J-STD-002E-2017 4.2.6,4.2.7,

元器件引线、焊端、 焊片、端子和导线的 可焊性测试 JEDEC J-STD-002E-2017 4.2.6,4.2.7,

基于失效机理的汽车应用集成电路的应力测试验证 AEC-Q100-Rev-J：2023 表2，C

基于失效机理的汽车应用集成电路的应力测试验证 AEC-Q100-Rev-J：2023 表2，C

锡与锡合金表面晶须生长与测量方法 JESD22-A121A-

锡与锡合金表面晶须生长与测量方法 JESD22-A121A-

无铅测试要求 AEC-Q005-Rev-A：2010

无铅测试要求 AEC-Q005-Rev-A：2010

锡、锡合金表面表面锡须敏感性环境验收要求 JESD201A-

锡、锡合金表面表面锡须敏感性环境验收要求 JESD201A-

基于失效机理的汽车应用集成电路的应力测试验证 AEC-Q100-Rev-J：2023 表2，E

基于失效机理的汽车应用集成电路的应力测试验证 AEC-Q100-Rev-J：2023 表2，E

非密封表面贴装器件湿度/回流焊敏感等级分类 J-STD-020F-2022

非密封表面贴装器件湿度/回流焊敏感等级分类 J-STD-020F-2022