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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 13 条相关能力。
按标准归类为 7 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件（物理性能）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 1003中的
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 1003中的
检测项目：粒子碰撞噪声检测
检测对象：电子元器件（物理性能）
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-97 方法
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-97 方法
检测项目：外部目检、物理尺寸、粒子碰撞噪声检测
检测对象：电子元器件（物理性能）
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法
检测项目：外部目检、物理尺寸、粒子碰撞噪声检测
检测对象：电子元器件（物理性能）
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548C-2021 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548C-2021 方法
检测项目：外部目检、物理尺寸、粒子碰撞噪声检测
检测对象：电子元器件（物理性能）
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360A-96 方法
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360A-96 方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测
检测对象：电子元器件（物理性能）
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B-2009 方法
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B-2009 方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测
检测对象：电子元器件（物理性能）