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2026-05-12
当前展示该机构前 100 条能力；该机构共 137 条能力记录。
按标准归类为 28 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法
检测项目：集电极-发射极击穿电压BVceo、漏－源击穿电压、高温试验、键合强度、剪切强度、粒子碰撞噪声检测试验、密封性、温度循环试验 等 9 项，点击展开全部
检测对象：双极型晶体管
检测对象：场效应管
检测对象：电子及电气元件
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
检测项目：电容量、电阻值、绝缘电阻、粒子碰撞噪声检测试验、密封性、温度循环试验、稳态湿热试验、电子元件老炼
检测对象：固定电容器
检测对象：固定电阻器
检测对象：电子及电气元件
GB/T 4587-2023
半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管
检测项目：集电极-基极截止电流Icbo、发射极-基极截止电流Iebo、集电极-发射极截止电流Iceo、集电极-发射极饱和电压Vces、基极-发射极饱和电压Vbes、共发射极正向电流传输比、集电极-基极电压BVcbo、发射极-基极电压BVebo
检测对象：双极型晶体管
GB/T 4586-1994
半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 第Ⅳ章 测试方法
检测项目：正向栅源漏电流、反向栅源漏电流、零栅压漏极电流、栅-源阈值电压、跨导、漏-源通态电流、漏-源通态电阻、漏-源通态电压
检测对象：场效应管
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
检测项目：集电极-发射极击穿电压BVceo、漏－源击穿电压、键合强度、剪切强度、粒子碰撞噪声检测试验、密封性、温度循环试验
检测对象：双极型晶体管
检测对象：场效应管
检测对象：电子及电气元件
半导体光电耦合器测试方法 SJ/T 2215-2015
半导体光电耦合器测试方法 SJ/T 2215-2015
检测项目：正向电压（输入二极管）、反向电流（二极管）、反向击穿电压（二极管）、集电极-发射极击穿电压、集电极-发射极饱和电压、输出截止电流、电流传输比
检测对象：光电耦合器
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
检测项目：高温试验、键合强度、剪切强度、粒子碰撞噪声检测试验、密封性、温度循环试验
检测对象：电子及电气元件
GB/T 6346.1-2024
电子设备用固定电容器 第1部分：总规范
检测项目：损耗角正切、等效串联电阻、漏电流、绝缘电阻、介质耐电压
检测对象：固定电容器
GB/T 15291-2015
半导体器件 第6部分:晶闸管
检测项目：通态电压、维持电流、断态电流、门极触发电流、门极触发电压
检测对象：晶闸管
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021方法
检测项目：高温试验、键合强度、剪切强度、粒子碰撞噪声检测试验、温度循环试验
检测对象：电子及电气元件
有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范 GJB 192B-2011
有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范 GJB 192B-2011
检测项目：电容量、损耗角正切、绝缘电阻
检测对象：固定电容器
热敏电阻器通用规范GJB601B-2018
热敏电阻器通用规范GJB601B-2018
检测项目：零功率电阻值、B值、电阻温度特性
检测对象：热敏电阻器
GB/T 8554-1998
电子和通信设备用变压器和电感器测量方法及试验程序
检测项目：电感量、品质因数、直流电阻
检测对象：固定电感器
射频固定和可变片式电感器通用规范 GJB 1864A-2011
射频固定和可变片式电感器通用规范 GJB 1864A-2011
检测项目：电感量、品质因数、直流电阻
检测对象：固定电感器
电连接器试验方法 GJB 1217A-2009 方法
电连接器试验方法 GJB 1217A-2009 方法
检测项目：介质耐电压、绝缘电阻、接触电阻
检测对象：电连接器
GB/T 6571-1995
半导体器件 分立器件 第3部分：信号(包括开关)和调整二极管 第Ⅳ章 测试方法 第2节电压基准二极管和电压调整二极管
检测项目：稳压管工作电压、稳压管动态电阻
检测对象：二极管
GB/T 5729-2003
电子设备用固定电阻器 第1部分 总规范
检测项目：电阻值
检测对象：固定电阻器
GB/T 4023-2015
半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管
检测项目：反向击穿电压
检测对象：二极管
GB/T 2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
检测项目：高温试验
检测对象：电子及电气元件
军用装备实验室环境试验方法 第3部分：高温试验 GJB 150.3A-
军用装备实验室环境试验方法 第3部分：高温试验 GJB 150.3A-
检测项目：高温试验
检测对象：电子及电气元件
半导体分立器件试验方法GJB128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法GJB128B-2021 方法
检测项目：高温试验
检测对象：电子及电气元件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
检测项目：密封性
检测对象：电子及电气元件
片式固体电解质钽固定电容器通用规范 GJB 2283A-2014 4.5.5电压老化
片式固体电解质钽固定电容器通用规范 GJB 2283A-2014 4.5.5电压老化
检测项目：电子元件老炼
检测对象：电子及电气元件
高可靠瓷介固定电容器通用规范 GJB 4157-2011 方法
高可靠瓷介固定电容器通用规范 GJB 4157-2011 方法
检测项目：电子元件老炼
检测对象：电子及电气元件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1038 试验条件A
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1038 试验条件A
检测项目：半导体分立器件老炼
检测对象：电子及电气元件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1038 试验条件B
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1038 试验条件B
检测项目：半导体分立器件老炼
检测对象：电子及电气元件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1039 试验条件A
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1039 试验条件A
检测项目：半导体分立器件老炼
检测对象：电子及电气元件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1039 试验条件B
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1039 试验条件B
检测项目：半导体分立器件老炼
检测对象：电子及电气元件