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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“固体继电器”筛选,展示 18 条相关能力。
按标准归类为 3 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0702/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0702/
检测项目:外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测(PIND)、密封、内部气体成份分析、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜(SEM)检查 等 9 项,点击展开全部
检测对象:固体继电器
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目:外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测(PIND)、密封、内部气体成份分析、键合强度、扫描电子显微镜(SEM)检查、剪切强度
检测对象:固体继电器
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2017.2、方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2017.2、方法
检测项目:内部目检
检测对象:固体继电器