当前查看：日月新检测科技苏州有限公司
江苏省
数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 12 条相关能力。
按标准归类为 10 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目
检测项目：开封试验
检测对象：电子元器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：外观检查、电性能试验
检测对象：电子元器件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：外观检查、电性能试验
检测对象：电子元器件
IPC-TM-650 2.1.1F:2015
试验方法手册 手动、半自动和全自动微切片法
检测项目：切片
检测对象：电子元器件
GB/T 16594-2008
微米级长度的扫描电镜测量方法通则
检测项目：扫描电镜长度测量
检测对象：电子元器件
GB/T 17359-2023
微束分析 能谱法定量分析
检测项目：能谱分析
检测对象：电子元器件
JESD22-B100B:2021
物理尺寸
检测项目：物理尺寸
检测对象：电子元器件
JESD22-B116B:2017
键合点剪切力测试方法
检测项目：键合点剪切
检测对象：电子元器件
MIL-STD-883-2:2019
微电路机械试验方法 方法
检测项目：拉线试验
检测对象：电子元器件
JESD22-B117B:2014
焊锡球剪切
检测项目：推锡球试验
检测对象：电子元器件