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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“微电子器件”筛选，展示 43 条相关能力。
按标准归类为 15 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021
检测项目：恒定加速度试验、温度循环试验、密封试验、粒子碰撞噪声检测、高温试验、X射线检查、超声检测、外观目检 等 10 项，点击展开全部
检测对象：电工电子产品、微电子器件、半导体分立器件
检测对象：集成电路
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005
检测项目：恒定加速度试验、温度循环试验、密封试验、高温试验、X射线检查、超声检测、外观目检、可焊性 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电工电子产品、微电子器件、半导体分立器件
检测对象：集成电路
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2021
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2021
检测项目：粒子碰撞噪声检测
检测对象：电工电子产品、微电子器件、半导体分立器件
2016
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-
检测项目：物理尺寸检查
检测对象：集成电路
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 1005.1,
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 1005.1,
检测项目：稳态寿命/老炼
检测对象：集成电路
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 1005.1,
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 1005.1,
检测项目：稳态寿命/老炼
检测对象：集成电路
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 2007、
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 2007、
检测项目：振动
检测对象：集成电路
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 2007、
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 2007、
检测项目：振动
检测对象：集成电路
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021
检测项目：耐湿试验、恒定加速度试验、温度循环试验、密封试验、粒子碰撞噪声检测、高温试验
检测对象：电工电子产品、微电子器件、半导体分立器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97
检测项目：恒定加速度试验、温度循环试验、密封试验、粒子碰撞噪声检测、高温试验、耐湿试验
检测对象：电工电子产品、微电子器件、半导体分立器件
军用装备实验室环境试验第4部分：低温试验 GJB150.4A-
军用装备实验室环境试验第4部分：低温试验 GJB150.4A-
检测项目：低温试验
检测对象：电工电子产品、微电子器件、半导体分立器件
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009
检测项目：耐湿试验
检测对象：电工电子产品、微电子器件、半导体分立器件
GB/T2423.15-2008
电工电子产品环境试验 试验Ga和导则:恒定加速度
检测项目：恒定加速度试验
检测对象：电工电子产品、微电子器件、半导体分立器件
GB/T2423.22-2012
电工电子产品环境试验 试验N:温度变化
检测项目：温度循环试验
检测对象：电工电子产品、微电子器件、半导体分立器件
GB/T2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分 试验B:高温试验
检测项目：高温试验
检测对象：电工电子产品、微电子器件、半导体分立器件