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2026-05-12
当前展示该机构前 100 条能力；该机构共 163 条能力记录。
按标准归类为 13 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB/T 17574-1998
半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第IV篇第2节
检测项目：输出高电平电压、输出低电平电压、输入高电平电流、输入低电平电流、输出短路电流、静态条件下的电源电流、输入阈值电压、输出高阻态电流 等 31 项，点击展开全部
检测对象：数字集成电路
集成电路模拟数字、数字模拟转换器测试方法 GJB 9388-2018
集成电路模拟数字、数字模拟转换器测试方法 GJB 9388-2018
检测项目：失调误差E<Sub>O</Sub>、失调误差温度系数α<Sub>EO</Sub>、满度误差E<Sub>FS</Sub>、满度误差温度系数α<Sub>EFS</Sub>、增益误差E<Sub>G</Sub>、增益误差温度系数α<Sub>EG</Sub>、微分非线性DNL、积分非线性INL 等 16 项，点击展开全部
检测对象：模拟数字转换器
检测对象：数字模拟转换器
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021
检测项目：耐湿试验、恒定加速度试验、温度循环试验、密封试验、粒子碰撞噪声检测、X射线检查、物理尺寸检查、外观目检 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电工电子产品、微电子器件、半导体分立器件
检测对象：半导体分立器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97
检测项目：恒定加速度试验、温度循环试验、密封试验、粒子碰撞噪声检测、X射线检查、物理尺寸检查、外观目检、老炼试验 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电工电子产品、微电子器件、半导体分立器件
检测对象：半导体分立器件
GB/T17940-2000
半导体器件 集成电路 第3部分：模拟集成电路 第IV篇第2节
检测项目：输出电压范围(V<Sub>O</Sub>)、电源电流(I<Sub>CC</Sub>)、静态导通电阻、截止态开关隔离、导通时间和截止时间、截止态和导通态电流
检测对象：运算放大器
检测对象：模拟信号开关
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021
检测项目：恒定加速度试验、温度循环试验、密封试验、粒子碰撞噪声检测、高温试验
检测对象：电工电子产品、微电子器件、半导体分立器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005
检测项目：恒定加速度试验、温度循环试验、密封试验、高温试验
检测对象：电工电子产品、微电子器件、半导体分立器件
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009
检测项目：耐湿试验、X射线检查
检测对象：电工电子产品、微电子器件、半导体分立器件
检测对象：半导体分立器件
军用装备实验室环境试验第4部分：低温试验 GJB150.4A-
军用装备实验室环境试验第4部分：低温试验 GJB150.4A-
检测项目：低温试验
检测对象：电工电子产品、微电子器件、半导体分立器件
GB/T2423.15-2008
电工电子产品环境试验 试验Ga和导则:恒定加速度
检测项目：恒定加速度试验
检测对象：电工电子产品、微电子器件、半导体分立器件
GB/T2423.22-2012
电工电子产品环境试验 试验N:温度变化
检测项目：温度循环试验
检测对象：电工电子产品、微电子器件、半导体分立器件
GB/T2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分 试验B:高温试验
检测项目：高温试验
检测对象：电工电子产品、微电子器件、半导体分立器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2021
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2021
检测项目：粒子碰撞噪声检测
检测对象：电工电子产品、微电子器件、半导体分立器件