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2026-05-12
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MIL−STD−750−3:2023
半导体器件晶体管电学试验方法 第3部分：测试方法3000至3999 MIL-STD-750-3:2023 方法
检测项目：漏源间击穿电压、漏源间通态电阻、漏极反向电流、栅极反向电流、阀门电压、集电极-发射极击穿电压、集电极-发射极漏流
检测对象：金属-氧化物半导体场效应晶体管
检测对象：绝缘栅双极型晶体管
MIL-STD-750-4:2024
半导体器件 二极管电参数测试方法 第4部分：测试方法4000至4999 方法
检测项目：反向漏电流、正向电压、反向击穿电压
检测对象：二极管
GB/T 4023-2015
半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管
检测项目：反向漏电流、正向电压
检测对象：二极管
JESD22-A101D.01:2021
稳态温湿度偏置寿命试验
检测项目：稳态温湿度偏置寿命试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A102E:2015
加速耐湿-无偏高压蒸煮
检测项目：无偏高压蒸煮
检测对象：电子元器件
JESD22-A118B.01:2021
加速耐湿-无偏高加速温度和湿度应力试验
检测项目：无偏高加速温度和湿度应力
检测对象：电子元器件
JESD22-A113I :2020
预处理试验
检测项目：预处理试验
检测对象：电子元器件
MIL-STD-750-1B-2023
间歇运行寿命
检测项目：间歇运行寿命试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A110E.01:2021
高加速温度和湿度应力试验
检测项目：高加速温湿度应力试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
检测项目：低温试验
检测对象：通用电子产品
GB/T 2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
检测项目：高温试验
检测对象：通用电子产品
JESD22-A104F.01:2023
温度循环
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件
JESD22-A108G:2022
温度偏置寿命试验 4.2.3.3/
检测项目：温度偏置寿命试验
检测对象：电子元器件