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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“微电子器件”筛选，展示 16 条相关能力。
按标准归类为 1 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序
检测项目：耐焊接热、MOS场效应晶体管阈值电压、可焊性、破坏性物理分析（DPA）的内部目检、X射线照相、芯片粘接的超声检测、外部目检、外形尺寸 等 15 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件