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中国振华集团永光电子有限公司国营第八七三厂检测试验中心

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数据更新时间

2026-05-12

能力范围

当前展示该机构前 63 条能力;该机构共 63 条能力记录。

按标准归类为 11 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

GJB548B-2005

微电子器件试验方法和程序 方法

18 项检测项目

检测项目:外部目检、内部目检、粒子碰撞噪声检测、密封试验、键合强度、剪切强度、功率老练、高温贮存 等 18 项,点击展开全部

检测对象:半导体分立器件及集成稳压器

外部目检内部目检粒子碰撞噪声检测密封试验键合强度剪切强度功率老练高温贮存稳态工作寿命耐湿试验盐气试验(浸蚀)盐雾试验(腐蚀)温度循环(空气-空气)恒定加速度冲击机械振动随机振动扫频振动

GJB128A-97

半导体分立器件试验方法

14 项检测项目

检测项目:特性曲线、反向击穿电压、外部目检、内部目检、粒子碰撞噪声检测、密封试验、键合强度、剪切强度 等 14 项,点击展开全部

检测对象:二极管

特性曲线

检测对象:场效应晶体管

反向击穿电压

检测对象:半导体分立器件及集成稳压器

外部目检内部目检粒子碰撞噪声检测密封试验键合强度剪切强度功率老练恒定加速度冲击机械振动扫频振动物理尺寸

检测对象:晶体管

反向击穿电压

GJB128A-1997

半导体分立器件试验方法 方法

7 项检测项目

检测项目:高温反偏、高温贮存、稳态工作寿命、耐湿试验、盐气试验(浸蚀)、盐雾试验(腐蚀)、温度循环(空气-空气)

检测对象:半导体分立器件及集成稳压器

高温反偏高温贮存稳态工作寿命耐湿试验盐气试验(浸蚀)盐雾试验(腐蚀)温度循环(空气-空气)

GB/T6571-1995

半 导 体 器 件 分 立 器件第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 第Ⅳ章第2节

6 项检测项目

检测项目:反向电流、正向电压、微分电阻、反向击穿电压、温度系数、反向恢复时间

检测对象:二极管

反向电流正向电压微分电阻反向击穿电压温度系数反向恢复时间

GB/T4587-2023

半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管

6 项检测项目

检测项目:反向击穿电压、集电极-基极截止电流、发射极-基极截止电流、集电极-发射极截止电流、饱和压降、正向电流传输比

检测对象:晶体管

反向击穿电压集电极-基极截止电流发射极-基极截止电流集电极-发射极截止电流饱和压降正向电流传输比

GB/T4586-1994

半导体分立器件和集成电路第8部分:场效应晶体管 第Ⅳ章

4 项检测项目

检测项目:阈值电压、漏极截止电流、栅极泄漏电流、漏源通态电阻

检测对象:场效应晶体管

阈值电压漏极截止电流栅极泄漏电流漏源通态电阻

GB/T4023-2015

半 导 体 器 件 分 立 器件第2部分:整流二极管

3 项检测项目

检测项目:反向电流、正向电压、反向恢复时间

检测对象:二极管

反向电流正向电压反向恢复时间

QZJ840615

半导体模拟集成电路“七专”技术条件

1 项检测项目

检测项目:碰撞

检测对象:半导体分立器件及集成稳压器

碰撞

SJ908-74

半导体二极管总技术条件 第6条第(2)款

1 项检测项目

检测项目:机械冲击

检测对象:半导体分立器件及集成稳压器

机械冲击

SJ614-73

半导体三极管总技术条件 第6条第(2)款

1 项检测项目

检测项目:机械冲击

检测对象:半导体分立器件及集成稳压器

机械冲击

GJB360B-2009

电子及电气元件试验方法 方法

1 项检测项目

检测项目:随机振动

检测对象:半导体分立器件及集成稳压器

随机振动

机构信息

机构名称

中国振华集团永光电子有限公司国营第八七三厂检测试验中心

所在地区

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企业地址

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