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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“微电子器件”筛选，展示 32 条相关能力。
按标准归类为 4 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB548C-2021
微电子器件试验方法和程序
检测项目：间歇运行寿命试验、耐湿试验、高温偏压试验、温度循环试验、温度储存试验、工作寿命试验、盐雾试验、可焊性试验 等 11 项，点击展开全部
检测对象：电子半导体产品和系统
MIL-STD-883L-2019
微电子器件试验方法 方法
检测项目：间歇运行寿命试验、外观检查、高温偏压试验、推拉力试验、静电放电（ESD）敏感度测试 人体模型（HBM）
检测对象：电子半导体产品和系统
GJB548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法：
检测项目：耐湿试验、温度储存试验、间歇运行寿命试验、工作寿命试验
检测对象：电子半导体产品和系统
MIL-STD-883L-2-2019
微电子器件试验方法 方法：
检测项目：X射线检查
检测对象：电子半导体产品和系统