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2026-05-12
当前展示该机构前 100 条能力；该机构共 247 条能力记录。
按标准归类为 53 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB548C-2021
微电子器件试验方法和程序
检测项目：间歇运行寿命试验、耐湿试验、高温偏压试验、温度循环试验、温度储存试验、工作寿命试验、盐雾试验
检测对象：电子半导体产品和系统
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法：
检测项目：间歇运行寿命试验、耐湿试验、高温偏压试验、温度储存试验、推拉力试验
检测对象：电子半导体产品和系统
MIL-STD-202H-2015
电子和电气元件的试验方法标准 方法：
检测项目：温度储存试验、工作寿命试验、恒定湿热试验、温度循环试验
检测对象：电子半导体产品和系统
MIL-STD-883L-2019
微电子器件试验方法 方法：
检测项目：间歇运行寿命试验、外观检查、高温偏压试验、推拉力试验
检测对象：电子半导体产品和系统
MIL-STD-750F-2012
半导体器件试验方法 方法：
检测项目：间歇运行寿命试验、高温偏压试验、推拉力试验
检测对象：电子半导体产品和系统
GJB360B-2009
电子及电气元件试验方法
检测项目：工作寿命试验、恒定湿热试验、温度循环试验
检测对象：电子半导体产品和系统
JESD22-A105D-2020
功率温度循环
检测项目：间歇运行寿命试验、温度循环试验
检测对象：电子半导体产品和系统
GJB128A-97
半导体分立器件试验方法 方法：
检测项目：耐湿试验、高温偏压试验
检测对象：电子半导体产品和系统
JESD22-A113H-2016
非密封表面贴装器件在可靠性测试之前的预处理方法
检测项目：预处理试验
检测对象：电子半导体产品和系统
JESD22-A101D-2015
稳态温湿度偏压寿命试验
检测项目：恒定湿热试验
检测对象：电子半导体产品和系统
JESD22-A119A-2015
低温储存寿命
检测项目：温度储存试验
检测对象：电子半导体产品和系统
GJB 150. 3A- 2009
军用装备实验室环境试验方法第3部分:高温试验
检测项目：温度储存试验
检测对象：电子半导体产品和系统
GJB 150.4A-2009
军用装备实验室环境试验方法第4部分: 低温试验
检测项目：温度储存试验
检测对象：电子半导体产品和系统
JESD22-A118B.01-2021
加速抗湿-无偏压高加速温湿度应力试验
检测项目：高加速温湿度应力试验
检测对象：电子半导体产品和系统
JESD22-A110E.01-2021
高加速温湿度应力试验
检测项目：高加速温湿度应力试验
检测对象：电子半导体产品和系统
IEC 60068-2-67-2019
环境测试 –第2-67部分：测试 – 测试Cy：湿热，稳态，加速测试主要用于组件
检测项目：高加速温湿度应力试验
检测对象：电子半导体产品和系统
GB∕T 4937.04-2012
半导体器件 机械和气候试验方法 第04部分：强加速稳态湿热试验(HAST)
检测项目：高加速温湿度应力试验
检测对象：电子半导体产品和系统
JESD22-A102E-2015
无偏置电压高压力蒸煮
检测项目：高压蒸煮试验
检测对象：电子半导体产品和系统
IEC 60068-2-66-1994
环境测试 - 第2部分：测试方法 - 测试CX：湿热，稳态（不饱和加压蒸汽）
检测项目：高压蒸煮试验
检测对象：电子半导体产品和系统
AEC-Q100H-2014
基基于集成电路应力测试认证的失效机理 A
检测项目：恒定湿热试验
检测对象：电子半导体产品和系统
JESD22-A108G-2022
温度,偏压和工作寿命
检测项目：工作寿命试验
检测对象：电子半导体产品和系统
GB∕T 4937.03-2012
半导体器件 机械和气候试验方法 第03部分：外部目检
检测项目：外观检查
检测对象：电子半导体产品和系统
JESD22-B101D-2022
外观检查
检测项目：外观检查
检测对象：电子半导体产品和系统
AEC-Q103-002-2019
微机电系统(MEMS)压力传感器器件应力测试认证的失效机理 A
检测项目：恒定湿热试验
检测对象：电子半导体产品和系统
AEC - Q100-005 - REV-D1-2012
非易失性存储器编程/擦除耐久性， 数据保留和工作寿命测试
检测项目：耐久性和数据保持试验
检测对象：电子半导体产品和系统
JESD22-A113I-2020
非密封表面贴装器件在可靠性测试之前的预处理方法
检测项目：预处理试验
检测对象：电子半导体产品和系统
GB∕T 4937.30-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
检测项目：预处理试验
检测对象：电子半导体产品和系统
GB/T 2423.3—2016
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验
检测项目：恒定湿热试验
检测对象：电子半导体产品和系统
GB/T 2423.50—2012
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cy：恒定湿热主要用于元件的加速试验
检测项目：恒定湿热试验
检测对象：电子半导体产品和系统
JESD22-A101D.01-2021
稳态温湿度偏压寿命试验
检测项目：恒定湿热试验
检测对象：电子半导体产品和系统
IEC 60068-2-78:2012
环境试验 第2-78部分：试验 试验室：湿热,稳定状态
检测项目：恒定湿热试验
检测对象：电子半导体产品和系统
AEC-Q104-2017
基于车用多芯片组件应力测试认证的失效机理 A
检测项目：恒定湿热试验
检测对象：电子半导体产品和系统
GJB .150. 9A- 2009
军用装备实验室环境试验方法第9部分:湿热试验
检测项目：交变湿热试验
检测对象：电子半导体产品和系统
IEC 60068-2-30-2005
环境测试 - 第2-30部分：测试 - 测试Db：湿热，循环（12h + 12 h循环）
检测项目：交变湿热试验
检测对象：电子半导体产品和系统
GB/T 2423.4-2008
电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Db:交变湿热(12h+12h循环)
检测项目：交变湿热试验
检测对象：电子半导体产品和系统
GB/T 2423.22-2012
环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
检测项目：温度循环试验
检测对象：电子半导体产品和系统
IEC 60068-2-14:2023
环境试验 第2-14部分试验 试验N温度变化
检测项目：温度循环试验
检测对象：电子半导体产品和系统
JESD22-A104F.01-2023
温度循环试验
检测项目：温度循环试验
检测对象：电子半导体产品和系统
JESD22-A106B.02-2022
高低温冲击试验
检测项目：温度循环试验
检测对象：电子半导体产品和系统
GJB150. 5A- 2009
军用装备实验室环境试验方法第5部分:温度冲击试验
检测项目：温度循环试验
检测对象：电子半导体产品和系统
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
检测项目：温度储存试验
检测对象：电子半导体产品和系统
GB/T 2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
检测项目：温度储存试验
检测对象：电子半导体产品和系统
JESD22-A103E.01-2021
高温储存寿命测试
检测项目：温度储存试验
检测对象：电子半导体产品和系统
IEC 60068-2-1-2007
环境试验.第2-1部分:试验.试验A:低温
检测项目：温度储存试验
检测对象：电子半导体产品和系统
IEC 60068-2-2-2007
环境试验 第2-2部分:试验 试验B:高温
检测项目：温度储存试验
检测对象：电子半导体产品和系统
GJB548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法：
检测项目：耐湿试验
检测对象：电子半导体产品和系统
GB∕T 4937.13-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾
检测项目：盐雾试验
检测对象：电子半导体产品和系统
JESD22-A108F-2017
温度、偏压和工作寿命
检测项目：高温偏压试验
检测对象：电子半导体产品和系统
GJB 150. 11A- 2009
军用装备实验室环境试验方法第11部分:盐雾试验
检测项目：盐雾试验
检测对象：电子半导体产品和系统
GB∕T 4937.14-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度(引线牢固性)
检测项目：推拉力试验
检测对象：电子半导体产品和系统
AEC-Q101-003 Rev-A-2005
引线键合剪切试验
检测项目：推拉力试验
检测对象：电子半导体产品和系统
JESD22-B116B-2017
焊线剪切试验方法
检测项目：推拉力试验
检测对象：电子半导体产品和系统
GB∕T 4937.15-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
检测项目：耐焊性试验
检测对象：电子半导体产品和系统