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2026-05-12
当前展示该机构前 100 条能力；该机构共 302 条能力记录。
按标准归类为 22 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB128A-97
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：反向漏电流、正向电压、浪涌电流、盐气（浸蚀）、温度循环、老炼和寿命试验、高温寿命（不工作）、芯片粘附强度 等 21 项，点击展开全部
检测对象：半导体分立器件
GJB128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：浪涌电流、盐气（浸蚀）、温度循环、老炼和寿命试验、高温寿命（不工作）、芯片粘附强度、开帽内部设计目检、物理尺寸 等 21 项，点击展开全部
检测对象：半导体分立器件
GJB360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：盐雾、温度冲击、直流电阻、高温寿命、稳态加速度、密封
检测对象：电子及电气元件
GJB1065B-2021
射频隔离器和环行器通用规范
检测项目：插入损耗、电压驻波比、隔离度、功率试验、外观和机械检查
检测对象：射频隔离器和环行器
GJB63B-2001
有可靠性指标的固体电解质钽电容器总规范
检测项目：绝缘电阻、介质耐压、损耗角正切、漏电流、等效串联电阻
检测对象：电容器
GJB63C-2015
固体电解质钽固定电容器通用规范
检测项目：绝缘电阻、介质耐压、损耗角正切、漏电流、等效串联电阻
检测对象：电容器
GJB360A-96
电子及电气元件试验方法 GJB360A-1996 方法
检测项目：耐湿、温度冲击、高温寿命、稳态加速度
检测对象：电子及电气元件
GJB1065A-2004
射频隔离器和环行器通用规范
检测项目：电压驻波比、正向损耗、反向损耗、外观和机械检查
检测对象：射频隔离器和环行器
GJB1432B-2009
片式膜固定电阻器通用规范
检测项目：耐焊接热、高温暴露、外观和机械检查、短时间过载
检测对象：电阻器
GJB6787-2009
含宇航级零欧姆片式膜固定电阻器通用规范
检测项目：高温暴露、外观和机械检查、短时间过载
检测对象：电阻器
GJB2283A-2014
片式固体电解质钽固定电容器通用规范
检测项目：损耗角正切、漏电流、等效串联电阻
检测对象：电容器
GJB2283-95
有可靠性指标的片式固体电解质钽电容器总规范
检测项目：损耗角正切、漏电流、等效串联电阻
检测对象：电容器
GJB972A-2002
有和无可靠性指标的塑料膜介质交流固定电容器通用规范
检测项目：损耗角正切、等效串联电阻
检测对象：电容器
GJB972B-2018
塑封膜介质非金属壳交直流电容器通用规范
检测项目：损耗角正切、等效串联电阻
检测对象：电容器
GJB733B-2011
有失效率等级的非固体电解质钽固定电容器通用规范
检测项目：损耗角正切、漏电流
检测对象：电容器
GJB733A-96
有可靠性指标的非固体电解质钽固定电容器总规范
检测项目：损耗角正切、漏电流
检测对象：电容器
GJB603A-2011
有失效率等级的铝电解电容器通用规范
检测项目：损耗角正切、漏电流
检测对象：电容器
GJB10175-2021
固体电解质铝固定电容器通用规范
检测项目：损耗角正切、漏电流
检测对象：电容器
SJ20668-1998
微电路模块总规范 4.7、
检测项目：鉴定和质量一致性检验程序
检测对象：微电子器件
GJB192B-2011
有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范
检测项目：损耗角正切
检测对象：电容器
GJB192A-98
有可靠性指标的无包封多层片式瓷介电容器总规范
检测项目：损耗角正切
检测对象：电容器
GJB2442-95
有可靠性指标的单层片式瓷介电容器总规范
检测项目：损耗角正切
检测对象：电容器