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2026-05-12
当前机构按“微电子器件”筛选，展示 107 条相关能力。
按标准归类为 22 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
检测项目：外部目检和外观及机械检查、外形尺寸、温度循环、粒子碰撞噪声检测、高温贮存、老炼、细检漏、粗检漏 等 22 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
检测对象：微电子器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
检测项目：外部目检和外观及机械检查、外形尺寸、温度循环、粒子碰撞噪声检测、高温贮存、老炼、细检漏、粗检漏 等 20 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
检测项目：绝缘电阻、声学扫描显微镜检查（芯片粘接的超声检测）、可焊性、引出端强度（引线牢固性）、键合强度、剪切强度（芯片剪切强度）、粘接强度（芯片粘附强度、X射线检查 等 15 项，点击展开全部
检测对象：固体继电器
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目：声学扫描显微镜检查（芯片粘接的超声检测）、可焊性、引出端强度（引线牢固性）、键合强度、剪切强度（芯片剪切强度）、粘接强度（芯片粘附强度、X射线检查、扫描电子显微镜（SEM）检查 等 13 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005
检测项目：低温试验、高温试验、可焊性、玻璃钝化层完整性检查
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021
检测项目：低温试验、高温试验、内部水汽含量
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法MIL-STD-883 方法
微电子器件试验方法MIL-STD-883 方法
检测项目：外部目检和外观及机械检查
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2007 条件A
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2007 条件A
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2007 条件A
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2007 条件A
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2036条件A B
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2036条件A B
检测项目：耐焊接热
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2010.1、2013、2014、
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2010.1、2013、2014、
检测项目：内部目检（内部目检和结构检查、内部检查、封帽前目检）
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2010.2、2013、2014、
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2010.2、2013、2014、
检测项目：内部目检（内部目检和结构检查、内部检查、封帽前目检）
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序、 GJB548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序、 GJB548B-2005 方法
检测项目：机械冲击
检测对象：微电子器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1014.2 条件A1、A
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1014.2 条件A1、A
检测项目：细检漏
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法1014.2 条件A1、A
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法1014.2 条件A1、A
检测项目：细检漏
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1014.2 条件C
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1014.2 条件C
检测项目：粗检漏
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法1014.2 条件C
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法1014.2 条件C
检测项目：粗检漏
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 2036条件A B
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 2036条件A B
检测项目：耐焊接热
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2010.1、方法2013、方法2014、方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2010.1、方法2013、方法2014、方法
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2010.2、方法2013、方法2014、方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2010.2、方法2013、方法2014、方法
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005
检测项目：内部水汽含量
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 AEC-Q100-
微电子器件试验方法和程序 AEC-Q100-
检测项目：ESD HBM
检测对象：车用集成电路