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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“光电子器件”筛选，展示 19 条相关能力。
按标准归类为 5 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB/T 15651.3-2003
半导体分立器件和集成电路 第5-3部分：光电子器件测试方法
检测项目：反向电流I<Sub>R</Sub>、集电极-发射极饱和电压V<Sub>CEsat</Sub>、集电极-发射极截止电流I<Sub>CEO</Sub>、电流传输比C<Sub>TR</Sub>、脉冲上升时间、下降时 间、延迟时间、反向电流、集电极-发射极饱和电压、集电极-发射极截止电流 等 10 项，点击展开全部
检测对象：半导体光电耦合器
半导体光电子器件筛选与验收通用要求 GJB 5018-2001 方法
半导体光电子器件筛选与验收通用要求 GJB 5018-2001 方法
检测项目：正向电压V<Sub>F</Sub>、反向电流I<Sub>R</Sub>、击穿电压V<Sub>BR</Sub>
检测对象：发光二极管
半导体光电子器件筛选与验收通用要求 GJB5018-2011
半导体光电子器件筛选与验收通用要求 GJB5018-2011
检测项目：老炼、老炼（频率老化、稳态工作功率、稳态功率、间歇功率、间歇工作寿命、高温寿命试验、电压老炼、电压处理）
检测对象：电子元器件
半导体光电子器件外壳通用规范 GJB 5438-
半导体光电子器件外壳通用规范 GJB 5438-
检测项目：引线电阻、介质耐压
检测对象：外壳
半导体光电子器件外壳通用规范 GJB 5438-2005
半导体光电子器件外壳通用规范 GJB 5438-2005
检测项目：绝缘电阻
检测对象：外壳