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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“光电子器件”筛选，展示 53 条相关能力。
按标准归类为 5 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB/T 33768-2017
通信用光电子器件可靠性试验方法
检测项目：低温试验、高温试验、恒定湿热试验、交变湿热试验、机械冲击、变频振动、热冲击、连接器插拔耐久性 等 15 项，点击展开全部
检测对象：电气产品
检测对象：通信用光电子器件
GB/T 21194-2007
通信设备用的光电子器件的可靠性 通用要求
检测项目：密封性、可燃性、剪切力、可焊性、引线键合强度、机械冲击、变频振动、热冲击 等 15 项，点击展开全部
检测对象：光电子器件
YD/T 2342-2011
通信用光电子器件可靠性试验方法
检测项目：高温试验、恒定湿热试验、交变湿热试验、机械冲击、变频振动、热冲击、连接器插拔耐久性、高温贮存 等 13 项，点击展开全部
检测对象：电气产品
检测对象：通信用光电子器件
GB/T 15651.3-2003
半导体分立器件和集成电路 第5-3部分：光电子器件 测试方法
检测项目：电流传输比、集电极-发射极饱和电压
检测对象：半导体光电耦合器
GJB 7243-2011
军用电子元器件筛选技术要求
检测项目：内部目检、高温贮存、温度循环、恒定加速度、PIND、高温反偏、密封、外观检查
检测对象：光电子器件