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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 172 条相关能力。
按标准归类为 3 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0101
检测项目：外部目检、密封（仅对密封性）、内部目检、制样镜检、引出端强度（对带引线有包封层的电容器）、内部目检（对带引线有包封层的电容器）、X射线检查、粒子碰撞噪声检测 等 15 项，点击展开全部
检测对象：金属膜固定电阻器
检测对象：片式固定电阻器
检测对象：多层瓷介（独石)电容器
检测对象：片式固定电解质钽电容器
检测对象：固体继电器
检测对象：晶体振荡器
检测对象：无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管
检测对象：螺栓安装和轴向引线金属外壳二极管
检测对象：表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管
检测对象：密封半导体集成电路
检测对象：混合集成电路（含多芯片组件）
检测对象：塑封半导体集成电路
检测对象：光耦合器
检测对象：半导体光电模块
检测对象：声表面波器件
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0101
检测项目：外部目检、密封（仅对密封性）、内部目检、制样镜检、引出端强度（对带引线有包封层的电容器）、内部目检（对带引线有包封层的电容器）、粒子碰撞噪声检测、密封 等 15 项，点击展开全部
检测对象：金属膜固定电阻器
检测对象：片式固定电阻器
检测对象：多层瓷介（独石)电容器
检测对象：片式固定电解质钽电容器
检测对象：固体继电器
检测对象：晶体振荡器
检测对象：无键合丝玻璃外壳、玻璃钝化和塑料封装二极管
检测对象：无键合丝螺栓安装和轴向引线金属外壳二极管
检测对象：有键合丝表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管
检测对象：有键合丝塑封半导体分立器件
检测对象：密封半导体集成电路
检测对象：混合集成电路（含多芯片组件）
检测对象：塑封半导体集成电路
检测对象：光耦合器
检测对象：半导体光电模块
检测对象：声表面波器件
GJB 8897-2017
军用电子元器件失效分析要求与方法
检测项目：外部检查、X射线检查、粒子碰撞噪声检测、密封性检查、内部目检、内部检查
检测对象：半导体器件
检测对象：电磁继电器
检测对象：电容器