检测对象：电阻器(破坏性物理分析)
外部目检封装表面镀涂材料分析方法X射线检查粒子碰撞噪声检测密封引出端强度内部目检制样镜检键合强度
检测对象：电容器(破坏性物理分析)
外部目检封装表面镀涂材料分析方法X射线检查密封引出端强度内部目检制样镜检
检测对象：敏感元器件和传感器(破坏性物理分析)
外部目检封装表面镀涂材料分析方法内部目检制样镜检键合强度真空封结座粘接强度
检测对象：滤波器(破坏性物理分析)
外部目检封装表面镀涂材料分析方法密封X射线检查制样镜检
检测对象：开关(破坏性物理分析)
外部目检封装表面镀涂材料分析方法密封内部气体成份分析内部目检
检测对象：电连接器(破坏性物理分析)
外部目检封装表面镀涂材料分析方法X射线检查密封物理检查可焊性试验压接试验制样镜检扫描电子显微镜(SEM)检查接触件检查
检测对象：继电器(破坏性物理分析)
外部目检封装表面镀涂材料分析方法X射线检查粒子碰撞噪声检测密封内部气体成份分析内部目检键合强度扫描电子显微镜(SEM)检查剪切强度
检测对象：线圈和变压器(破坏性物理分析)
外部目检封装表面镀涂材料分析方法密封X射线检查引出端强度制样镜检
检测对象：石英晶体和压电元件器(破坏性物理分析)
外部目检封装表面镀涂材料分析方法X射线检查粒子碰撞噪声检测密封内部气体成份分析内部目检键合强度扫描电子显微镜(SEM)检查剪切强度
检测对象：半导体分立器件(破坏性物理分析)
外部目检封装表面镀涂材料分析方法X射线检查声学扫描显微镜检查粒子碰撞噪声检测密封引出端强度内部气体成份分析内部目检键合强度扫描电子显微镜(SEM)检查剪切强度玻璃钝化层完整性检查
检测对象：集成电路(破坏性物理分析)
外部目检封装表面镀涂材料分析方法X射线检查声学扫描显微镜检查粒子碰撞噪声检测密封内部气体成份分析内部目检键合强度扫描电子显微镜(SEM)检查剪切强度玻璃钝化层完整性检查
检测对象：光电器件(破坏性物理分析)
外部目检封装表面镀涂材料分析方法X射线检查粒子碰撞噪声检测密封内部气体成份分析内部目检键合强度扫描电子显微镜(SEM)检查剪切强度
检测对象：声表面波器件(破坏性物理分析)
外部目检封装表面镀涂材料分析方法X射线检查粒子碰撞噪声检测密封内部气体成份分析内部目检键合强度扫描电子显微镜(SEM)检查粘结强度/剪切强度
检测对象：射频元件(破坏性物理分析)
外部目检封装表面镀涂材料分析方法X射线检查内部检查制样镜检键合强度扫描电子显微镜(SEM)检查剪切强度
检测对象：熔断器(破坏性物理分析)
外部目检封装表面镀涂材料分析方法X射线检查密封内部目检制样镜检
检测对象：加热器(破坏性物理分析)
外部目检封装表面镀涂材料分析方法引出端强度制样镜检