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中国航空综合技术研究所

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2026-05-12

能力范围

当前机构按“微电子器件”筛选,展示 39 条相关能力。

按标准归类为 5 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法

微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法

18 项检测项目

检测项目:温度变化试验、湿热试验、盐雾试验、外部目检/外观检查、扫描电子显微镜(SEM)检查、物理尺寸、密封性、键合强度 等 18 项,点击展开全部

检测对象:电气、电子、机电和机械类产品

温度变化试验湿热试验盐雾试验低气压试验

检测对象:电子元器件

外部目检/外观检查扫描电子显微镜(SEM)检查物理尺寸密封性键合强度芯片粘结(附)强度非破坏性键合拉力试验芯片剪切强度颗粒碰撞噪声检测声学扫描显微镜检查X射线检查内部水汽含量/内部气体成分分析老炼静电放电敏感度分级

微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法

微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法

17 项检测项目

检测项目:温度变化试验、盐雾试验、外部目检/外观检查、扫描电子显微镜(SEM)检查、物理尺寸、密封性、键合强度、芯片粘结(附)强度 等 17 项,点击展开全部

检测对象:电气、电子、机电和机械类产品

温度变化试验盐雾试验

检测对象:电子元器件

外部目检/外观检查扫描电子显微镜(SEM)检查物理尺寸密封性键合强度芯片粘结(附)强度非破坏性键合拉力试验芯片剪切强度颗粒碰撞噪声检测声学扫描显微镜检查X射线检查内部水汽含量/内部气体成分分析老炼静电放电敏感度分级可焊性

微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法

微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法

2 项检测项目

检测项目:湿热试验、低气压试验

检测对象:电气、电子、机电和机械类产品

湿热试验低气压试验

微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2010.1、2013、2014、

微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2010.1、2013、2014、

1 项检测项目

检测项目:内部检查/内部目检

检测对象:电子元器件

内部检查/内部目检

微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2010.2、2013、2014、

微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2010.2、2013、2014、

1 项检测项目

检测项目:内部检查/内部目检

检测对象:电子元器件

内部检查/内部目检

机构信息

机构名称

中国航空综合技术研究所

所在地区

其他地区

企业地址

暂无地址信息

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