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河北北芯半导体科技有限公司

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河北省 · 石家庄市

地址:河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号

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数据更新时间

2026-05-12

能力范围

当前机构按“微电子器件”筛选,展示 225 条相关能力。

按标准归类为 5 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

GJB 548B-2005

微电子器件试验方法和程序 方法

54 项检测项目

检测项目:粒子碰撞噪声检测、密封、X射线照相检验、芯片粘接的超声检测、高温试验、耐湿、温度循环(空气-空气)、热冲击(液体-液体) 等 54 项,点击展开全部

检测对象:电子元器件(物理性能)

粒子碰撞噪声检测密封X射线照相检验芯片粘接的超声检测

检测对象:电子元器件及设备(气候)

高温试验耐湿温度循环(空气-空气)热冲击(液体-液体)盐雾(盐汽)低气压

检测对象:电子元器件及设备(寿命及可靠性)

稳态寿命间歇寿命老炼试验寿命/可靠性试验模拟寿命

检测对象:电子元器件及设备(机械性能)

机械冲击(电子元器件)恒定加速度扫频振动随机振动

检测对象:电子元器件

耐湿温度循环(空气-空气)盐雾(盐汽)低气压振动试验高温试验

检测对象:场效应晶体管

栅-源阈值电压

检测对象:半导体分立器件外壳

绝缘电阻

检测对象:混合集成电路外壳

绝缘电阻

检测对象:半导体集成电路外壳

绝缘电阻

检测对象:混合集成电路

金属外壳绝缘电阻

检测对象:电子产品(静电敏感)

静电放电敏感度分级 人体放电模型(HBM)

检测对象:通用电子元器件(破坏性物理分析)

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测密封内部目检键合强度扫描电子显微镜检查芯片剪切强度芯片粘接的超声检测制样镜检内部气体成份分析引出端强度玻璃钝化层的完整性检查可焊性

检测对象:电子元器件及设备(物理性能)

外部目检物理尺寸粒子碰撞噪声检测密封耐溶剂性试验引出端强度可焊性内部目检键合强度芯片剪切强度X射线照相检验扫描电子显微镜(SEM)检查芯片粘接的超声检测引线涂覆附着力内部水汽含量玻璃熔封盖板的扭矩试验

检测对象:半导体集成电路(失效分析)

外部检查电参数测试非功能测试X射线照相外壳清洗颗粒碰撞噪声检测密封性试验内部检查和清洗真空烘焙多头探针测试键合强度测试红外扫描热像检测壳内气氛分析

GJB 548A-1996

微电子器件试验方法和程序 方法

50 项检测项目

检测项目:粒子碰撞噪声检测、密封、X射线照相检验、芯片粘接的超声检测、高温试验、耐湿、温度循环(空气-空气)、热冲击(液体-液体) 等 50 项,点击展开全部

检测对象:电子元器件(物理性能)

粒子碰撞噪声检测密封X射线照相检验芯片粘接的超声检测

检测对象:电子元器件及设备(气候)

高温试验耐湿温度循环(空气-空气)热冲击(液体-液体)盐雾(盐汽)低气压

检测对象:电子元器件及设备(寿命及可靠性)

稳态寿命间歇寿命老炼试验寿命/可靠性试验模拟寿命

检测对象:电子元器件及设备(机械性能)

机械冲击(电子元器件)恒定加速度扫频振动随机振动

检测对象:电子元器件

耐湿温度循环(空气-空气)盐雾(盐汽)低气压振动试验高温试验

检测对象:通用电子元器件(破坏性物理分析)

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测密封内部目检键合强度扫描电子显微镜检查芯片剪切强度芯片粘接的超声检测制样镜检内部气体成份分析引出端强度玻璃钝化层的完整性检查可焊性

检测对象:电子元器件及设备(物理性能)

外部目检物理尺寸粒子碰撞噪声检测密封耐溶剂性试验引出端强度可焊性内部目检键合强度芯片剪切强度X射线照相检验扫描电子显微镜(SEM)检查芯片粘接的超声检测引线涂覆附着力内部水汽含量玻璃熔封盖板的扭矩试验

检测对象:半导体集成电路(失效分析)

外部检查电参数测试非功能测试X射线照相外壳清洗颗粒碰撞噪声检测密封性试验内部检查和清洗真空烘焙多头探针测试键合强度测试红外扫描热像检测壳内气氛分析

GJB 548C-2021

微电子器件试验方法和程序 方法

42 项检测项目

检测项目:外部目检、物理尺寸、粒子碰撞噪声检测、密封、X射线照相检验、芯片粘接的超声检测、高温试验、耐湿 等 42 项,点击展开全部

检测对象:电子元器件(物理性能)

外部目检物理尺寸粒子碰撞噪声检测密封X射线照相检验芯片粘接的超声检测

检测对象:电子元器件及设备(气候)

高温试验耐湿温度循环(空气-空气)热冲击(液体-液体)盐雾(盐汽)低气压

检测对象:电子元器件及设备(寿命及可靠性)

稳态寿命间歇寿命老炼试验寿命/可靠性试验模拟寿命

检测对象:电子元器件及设备(机械性能)

机械冲击(电子元器件)恒定加速度扫频振动随机振动

检测对象:电子元器件

耐湿温度循环(空气-空气)盐雾(盐汽)低气压振动试验高温试验

检测对象:场效应晶体管

栅-源阈值电压

检测对象:半导体分立器件外壳

绝缘电阻

检测对象:混合集成电路外壳

绝缘电阻

检测对象:半导体集成电路外壳

绝缘电阻

检测对象:混合集成电路

金属外壳绝缘电阻

检测对象:电子产品(静电敏感)

静电放电敏感度分级 人体放电模型(HBM)

检测对象:通用电子元器件(破坏性物理分析)

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测密封内部目检键合强度扫描电子显微镜检查芯片剪切强度芯片粘接的超声检测制样镜检内部气体成份分析引出端强度玻璃钝化层的完整性检查可焊性

检测对象:电子元器件及设备(物理性能)

外部目检物理尺寸粒子碰撞噪声检测密封耐溶剂性试验引出端强度可焊性内部目检键合强度芯片剪切强度耐焊接热X射线照相检验扫描电子显微镜(SEM)检查芯片粘接的超声检测引线涂覆附着力内部水汽含量玻璃熔封盖板的扭矩试验

MIL-STD-883-2-2019

微电子器件试验方法和程序 方法

4 项检测项目

检测项目:外部目检、键合强度、芯片剪切强度、玻璃熔封盖板的扭矩试验

检测对象:电子元器件及设备(物理性能)

外部目检键合强度芯片剪切强度玻璃熔封盖板的扭矩试验

MIL-STD-883-1-2019

微电子器件试验方法和程序 方法

2 项检测项目

检测项目:密封、内部水汽含量

检测对象:电子元器件及设备(物理性能)

密封内部水汽含量

机构信息

机构名称

河北北芯半导体科技有限公司

所在地区

河北省 · 石家庄市

企业地址

河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号

法定代表人

彭浩

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