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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“微电子器件”筛选,展示 225 条相关能力。
按标准归类为 5 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目:粒子碰撞噪声检测、密封、X射线照相检验、芯片粘接的超声检测、高温试验、耐湿、温度循环(空气-空气)、热冲击(液体-液体) 等 54 项,点击展开全部
检测对象:电子元器件(物理性能)
检测对象:电子元器件及设备(气候)
检测对象:电子元器件及设备(寿命及可靠性)
检测对象:电子元器件及设备(机械性能)
检测对象:电子元器件
检测对象:场效应晶体管
检测对象:半导体分立器件外壳
检测对象:混合集成电路外壳
检测对象:半导体集成电路外壳
检测对象:混合集成电路
检测对象:电子产品(静电敏感)
检测对象:通用电子元器件(破坏性物理分析)
检测对象:电子元器件及设备(物理性能)
检测对象:半导体集成电路(失效分析)
GJB 548A-1996
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目:粒子碰撞噪声检测、密封、X射线照相检验、芯片粘接的超声检测、高温试验、耐湿、温度循环(空气-空气)、热冲击(液体-液体) 等 50 项,点击展开全部
检测对象:电子元器件(物理性能)
检测对象:电子元器件及设备(气候)
检测对象:电子元器件及设备(寿命及可靠性)
检测对象:电子元器件及设备(机械性能)
检测对象:电子元器件
检测对象:通用电子元器件(破坏性物理分析)
检测对象:电子元器件及设备(物理性能)
检测对象:半导体集成电路(失效分析)
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目:外部目检、物理尺寸、粒子碰撞噪声检测、密封、X射线照相检验、芯片粘接的超声检测、高温试验、耐湿 等 42 项,点击展开全部
检测对象:电子元器件(物理性能)
检测对象:电子元器件及设备(气候)
检测对象:电子元器件及设备(寿命及可靠性)
检测对象:电子元器件及设备(机械性能)
检测对象:电子元器件
检测对象:场效应晶体管
检测对象:半导体分立器件外壳
检测对象:混合集成电路外壳
检测对象:半导体集成电路外壳
检测对象:混合集成电路
检测对象:电子产品(静电敏感)
检测对象:通用电子元器件(破坏性物理分析)
检测对象:电子元器件及设备(物理性能)
MIL-STD-883-2-2019
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目:外部目检、键合强度、芯片剪切强度、玻璃熔封盖板的扭矩试验
检测对象:电子元器件及设备(物理性能)
MIL-STD-883-1-2019
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目:密封、内部水汽含量
检测对象:电子元器件及设备(物理性能)