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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 105 条相关能力。
按标准归类为 13 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 4027B-2021
电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0602/
检测项目：可焊性、声学扫描显微镜检查、外部目检、封装表面镀涂材料分析、X射线检查、粒子碰撞噪声检测(PIND)、密封、内部目检 等 15 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
检测对象：破坏性物理分析(DPA)
GJB 4027A-2006
电子元器件破坏性物理分析方法 1103/
检测项目：可焊性、声学扫描显微镜检查、外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测(PIND)、密封、内部目检、键合强度 等 13 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
检测对象：破坏性物理分析(DPA)
GJB 8897-2017
电子元器件失效分析要求与方法
检测项目：外部检查、电特性验证、附加电气试验、X射线检查、粒子碰撞噪声检测、密封性检查、封装外部清洗、高温烘烤 等 13 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件失效分析
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：外部目检、高温贮存、温度循环、高低温测试、密封、粒子碰撞噪声检测试验、恒定加速度、老炼 等 19 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
检测对象：电子元器件失效分析
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：外部目检、高温贮存、温度循环、高低温测试、密封、粒子碰撞噪声检测试验、恒定加速度、老炼 等 11 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：外部目检、高温贮存、温度循环、密封、粒子碰撞噪声检测试验、恒定加速度、老炼、可焊性
检测对象：电子元器件
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：外部目检、高温贮存、温度循环、密封、粒子碰撞噪声检测试验、老炼、可焊性
检测对象：电子元器件
AEC-Q100-Rev-H-2014
基于失效机理的集成电路应力试验鉴定 Table2 A
检测项目：高温贮存、温度循环、高低温测试、密封、恒定加速度、老炼、随机振动
检测对象：电子元器件
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：高温贮存、温度循环、密封、粒子碰撞噪声检测试验、随机振动、可焊性
检测对象：电子元器件
GJB5018-2001
半导体光电子器件筛选与验收通用要求
检测项目：老炼
检测对象：电子元器件
GJB1648A-2011
晶体振荡器通用规范 方法
检测项目：老炼
检测对象：电子元器件
GJB2138A-2015
石英晶体元件通用规范
检测项目：老炼
检测对象：电子元器件
PEM-INST-001
塑料封装微电路（PEM）选择、筛选和鉴定说明
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：电子元器件